About the Journal
Ingeniería investiga es una revista científica de libre acceso, es editada por la Facultad de Ingeniería de la Universidad Privada de Tacna y publica de manera continua, artículos derivados de investigaciones originales que buscan resolver la problemática de la sociedad.
Por lo anterior, se dirige a investigadores, profesores y estudiantes en los campos de la ingeniería tales como Ingeniería de Sistemas, Ingeniería Electrónica, Ingeniería Civil, Ingeniería Agroindustrial, Ingeniería Ambiental, Ingeniería industrial y otras ingenierías afines. La recepción de originales está abierta todo el año, y los autores pueden enviar manuscritos en español que no hayan sido publicados anteriormente y tengan concordancia con el campo de interés y las políticas editoriales adoptadas por la revista. Todos los artículos son sometidos a un riguroso proceso de evaluación por pares, que son en mayoría externos, mediante el método “doble ciego”, así mismo se aplican políticas antiplagio. No existen cobros por envío de manuscritos ni por su publicación.
Current Issue
Vol. 7 (2025): Ingeniería Investiga
Engineering Investiga is a free access scientific journal, edited by the Faculty of Engineering of the Private University of Tacna and continuously publishes articles derived from original research that seek to solve society's problems.
Therefore, it is aimed at researchers, teachers and students in engineering fields such as Systems Engineering, Electronic Engineering, Civil Engineering, Agroindustrial Engineering, Environmental Engineering, Industrial Engineering and other related engineering. The reception of originals is open all year round, and authors can send manuscripts in Spanish that have not been previously published and are consistent with the field of interest and the editorial policies adopted by the journal. All articles are subjected to a rigorous peer evaluation process, most of whom are external, using the “double-blind” method, and anti-plagiarism policies are also applied. There are no charges for sending manuscripts or for their publication.
Published:
2024-12-27
